Product——Semi conduct

NTAMS120吨全自动封装
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长：124~260mm 宽：20~79mm
NTAMS120吨全自动封装
NT-TF3000单元组合式自动切筋成型系统A
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上产品封装后的冲切成型。
NT-TF3000单元组合式自动切筋成型系统A
NT-TF2000单元组合式自动切筋成型系统B
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
NT-TF2000单元组合式自动切筋成型系统B
NT-TF1000单元组合式自动切筋成型系统C
主要用于SOT、SOD、DFN、类产品封装后的冲切成型。
NT-TF1000单元组合式自动切筋成型系统C
NT-TF900 动力下置自动切筋成型系统
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
NT-TF900 动力下置自动切筋成型系统
NT-TF600 一体式自动切筋成型系统
主要用于TO及其它功率器件类产品封装后的冲切成型。
NT-TF600 一体式自动切筋成型系统
NT-S250伺服节能型塑封压机
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。模腔大小: NT-S250 875X990mm
NT-S250伺服节能型塑封压机
自动模模盒
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用各式IC产品，尤其适用于宽排多引脚产品的封装；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
自动模模盒
MGP模具
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用100引线以内的各式IC产品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
MGP模具
自动排片机&树脂排片一体机
作为手工塑封上料时，塑封模具的辅助设备，用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
自动排片机&树脂排片一体机
模压塑封机 NTMP5-CSP
用于LED封装；CSP器件封装免去了金线，极大减小器件体积的同时降低封装成本高达20%；CSP封装不但在传统照明领略应用很广，在电视、显示屏等背光源产品的封装上也得到广泛应用。
模压塑封机 NTMP5-CSP
自动化改造系统
主要用于手动塑封压机自动化升级目的利用机器人进行物料搬运，实现联合自动化生产，代替原有人工塑封生产模式。
自动化改造系统

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