Product Details

自动模模盒

主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用各式IC产品,尤其适用于宽排多引脚产品的封装;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;钽电容;桥堆类等产品。

Technical Features

配合自动封装系统封装,一个模盒能封装二个条带;多注射头封装方式,实现短距离填充,有效防止溢胶。

  • 八级注射,塑封工艺性好,封装品质提高

  • 树脂利用率有效提升;模盒采用快换结构,使用维护方便

  • 相比较手动模具受人为因素影响,产品合格率波动大,自动模采用机械自动化控制,质量稳当可靠。

  • 适用于超宽多排(100mmX300mm)产品的封装

OTHER PRODUCT

Next ool has rapidly developed into one of the leading extrusion tool system suppliers in China and enjoys an international reputation in the field of plastic extrusion.