Product Details

NT-S250伺服节能型塑封压机

主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;适用的产品封装形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm

Technical Features

与MGP模和传统单缸模匹配使用。采用进口伺服控制系统和油泵技术,高效节能。

  • 慢注射功能和超慢速开模功能模块

  • 二维码扫描

  • 模具保护系统;T+Ta功能

  • 顶针油路系统;模具抽真空系统

OTHER PRODUCT

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