Product Details

模压塑封机 NTMP5-CSP

用于LED封装;CSP器件封装免去了金线,极大减小器件体积的同时降低封装成本高达20%;CSP封装不但在传统照明领略应用很广,在电视、显示屏等背光源产品的封装上也得到广泛应用。

Technical Features

体积小,集真空、温度、压力、位置控制于一体。

  • 体积小,操作维修简单

  • 位置控制精度高,能达到0.01MM

  • 压力控制精准,能控制在0.1KN附近

  • 真空度高,能达到-95KPA以上

OTHER PRODUCT

Next ool has rapidly developed into one of the leading extrusion tool system suppliers in China and enjoys an international reputation in the field of plastic extrusion.