Product Details

NTAMS120吨全自动封装

主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;适用的产品封装形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长:124~260mm 宽:20~79mm

Technical Features

全自动封装系统包括上料单元、引线框架整列单元、引线框架牵引单元、引线框架预热单元、树脂供给单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元。

  • 移动式预热平台;树脂称重功能

  • 视觉检测功能

  • 凹模吸尘功能;凹模防偏检测功能

  • 二维码扫描;SECS网络通讯

OTHER PRODUCT

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